Kako se proizvodi pozadinsko osvetljenje

Proces proizvodnje pozadinskog osvjetljenja uglavnom uključuje sljedeće korake:

Priprema čipa: Jezgra LED pozadinskog osvjetljenja je LED čip koji uključuje korake kao što su kristalni rast, rezanje, čišćenje i safirni supstratni rast koji uključuje kristalni rast pod određenim strukturama i fizičkim svojstvima je da se rezanje rastave na male komade, dok čišćenje i supstrat za čišćenje i safir Priprema su osigurati površinu površine i ravnost čipa

Tehnologija pakiranja: Nakon završetka pripreme LED čipova moraju se pakirati za zaštitu čipova i olakšati pakiranje ambalaže za ambalažu, a pakovanje ljepila i kuglaste rešetke je najčešća metoda, koja uključuje postavljanje čipa na bazu ambalaže i korištenje provodljivog ljepila za fiksaciju i električnu priključku

Prekrivanje luminescentnog sloja važna je komponenta LED pozadinskog osvjetljenja i performanse boje i boje LED-a, uključujući korake kao što su priprema rešenja, i stvrdnjavanja .. Priprema rešenja zahteva preciznu kontrolu leminsa i koncentracije luminescentnog praha i Proces premaza zahtijeva kontrolu uniformnosti i debljine premaza

Sklop pozadinskog osvjetljenja u određenom rasporedu u određenom rasporedu na bazi za poboljšanje svjetlosne učinkovitosti i ujednačenosti . tokom procesa montaže, materijali poput lakih vodiča, difuzijskih filmova i reflektirajućih filmova treba koristiti

Zavarivanje i testiranje: Zavarivanje PCB ploče i provedite testiranje kako biste osigurali dobre fotoelektrične parametre i lagane ujednačenosti . tokom postupka ispitivanja, potrebno je provjeriti svjetlinu, uniformnost i stabilnost izvora pozadinskog osvjetljenja

Pakovanje: Pakovanje i skladištenje gotovih proizvoda prema zahtjevima, priprema za prodaju